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为满足半导体封装测试行业对无氧烘烤的需求，Blue M根据该行业的使用习惯、材料特性、工艺流程、烘烤的难点、烘烤出现的问题退出Blue M 烘箱半导体芯片的封装测试烘箱，具有功能齐全、烘烤效果好、使用方便、易于操作等特点；
无氧化烘箱适用对象有半导体、光电元件、能原材料、通讯产品、机电产品等作无氧化干燥、固化、焊接、退火等高温处理。封装测试；所有的LeadPKG、BGA、MCM；光刻工艺有机聚合物膜预固化、坚膜；银浆固化、模后固化、电镀退火；基板除潮、晶圆干燥退火等。
封装这一生产环节对微电子产品的质量和竞争力都有极大的影响。封装技术的好坏，直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(PrintCircuilBoard，印刷电路板)的设计和制造，因此它是至关重要的。
大部分集成电路都要使用芯片粘接用材料，而环氧树脂导电胶(简称银胶)是蕞常见的粘着剂材料。广泛使用于芯片粘着剂的高分子材料可分为环氧树脂(EPOXY)，聚亚醯氨(POL-IMIDE)和硅氧烷聚亚醯氨(SILOX-ANEPOLY．IMIDE)。
主要技术参数:
1)温度范围：室温+15℃～350℃
2)均匀度：±1%
3)控制精度：±0.5℃
4)分辨率：±0.1℃
5)性能数据（典型数据）：60分钟以内达到300℃
设备特点：
1)面板为重型钢材（至少16G）；
2)内胆为304不锈钢满焊密封结构，防止气体进入绝缘层；
3)全焊接密封结构，保证微量元素和氧气含量，并消除气体的迁移；
4)表面喷塑处理保证了设备长时间的抗腐蚀能力；
5)4英寸矿物棉绝缘层**限度的减少热量散失；
6)Blue M玻璃纤维大门密封圈设计能有效的密封大门；
7)所有非易燃气体和惰性气体恰当的形成，提供了全处理工程中的灵活性
8)标准的安全门开关保持净化的完整性。
规格参数：
Model 型号 | 206 (台式) | 256 (台式) | 296 （台式) | 136 （立式） | 336 （立式） | 1046 （立式） |
内部容积 | 4.2cu.ft | 5.8cu.ft | 9u.ft | 11.0cu.ft | 24.0cu.ft | 24.0cu.ft |
内部尺寸宽*深*高（英寸） | 20*18*20 | 25*20*20 | 25*25*25 | 38*20*25 | 25*20*38 | 48*24*36 |
外部尺寸宽*深*高（英寸） | 40*34*57 | 45*36*57 | 45*36*66 | 58*36*71 | 45*36*84 | 68*40*82 |
设备占地面积 | 9.4 sq.ft | 11.0 sq.ft | 11.0 sq.ft | 15.0 sq.ft | 11.0 sq.ft | 19.0 sq.ft |
电气配置 | ||||||
208VAC单相50/60Hz 线路电流（每相） | 3.0 Kw 17 | 4.5 Kw 25 | 6.0 kw 33 | 6.0 Kw 33 | 6.0 Kw 38 | 6.8 Kw 38 |
240VAC 单相50/60Hz 线路电流（每相） | 4.0Kw 20 | 6.0Kw 29 | 8.0 kw 35 | 8.0Kw 35 | 8.0Kw 44 | 9.0Kw 44 |
208VAC三相50/60Hz 线路电流（每相） | 6.8Kw 20 | 9.0Kw 27 | 13.5 kw 40 | 13.5Kw 40 | 13.5Kw 53 | 18.0Kw 53 |
240VAC三相50/60Hz 线路电流（每相） | 9.0Kw 23 | 12.0Kw 31 | 18.0 kw 46 | 18.0Kw 46 | 18.0Kw 61 | 24.0Kw 61 |
480VAC三相50/60Hz 线路电流（每相） | 9.0Kw 12 | 12.0Kw 16 | 18.0 kw 23 | 18.0Kw 31 | 18.0Kw 31 | 24.0Kw 31 |
推荐气体流量 | ||||
Model 型号 | Purge(SCFH) 吹洗（标准立方英尺/小时） | Run(SCFH) 运行（标准立方英尺/小时） | Cool (SCFH) 冷却（标准立方英尺/小时） | |
206 | 120 SCFH for 27 minutes | 25 | 25 | |
256 | 200 SCFH for 18 minutes | 30 | 30 | |
136 | 200 SCFH for 30 minutes | 60 | 60 | |
336 | 200 SCFH for 30 minutes | 60 | 60 | |
1406 | 600 SCFH for 24 minutes | 120 | 120 | |
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